首页 | 联系方式 | 加入收藏 | 设为首页 | 手机站
上海仲恩国际有限公司
服务热线:021-2

产品目录

联系方式

联系人:业务部
电话:021-2
邮箱:service@shumaqd.com

当前位置:首页 >> 新闻中心 >> 正文

今年无线半导体开支554亿美元超过PC

编辑:上海仲恩国际有限公司  字号:
摘要:今年无线半导体开支554亿美元超过PC
IHS iSuppli今天发布报告称,科技产业由PC向移动通信、无线领域大转移有了新的迹象,2011年,在原始设备制造商(OEM)半导体采购中,来自移动通信、无线领域的采购额将超过PC。由于智能手机和平板销量激增,2011年,OEM共购买价值554亿美元的半导体用于无线设备,比2010年的501亿美元增长10.7%。作为对比,OEM花了531亿美元采购电脑半导体,只比2010年525亿美元微增1.2%。

2011年,无线设备成为最大的半导体采购市场,到明年,无线设备的采购额优势还会扩大,因为高科技企业越来越重视移动连网设备。

iSuppli分析师Wenlie Ye在报告中说:“以苹果iPhone和iPad为先锋,智能手机和平板设备需求激增。它推动无线设备半导体销售上升,包括基带芯片、应用处理器和移动存储。随着整个PC销售增长的减速,半导体产业的天平将向无线领域倾斜。”

无线半导体开支主要指OEM为移动设备采购的半导体开支,涵盖手机、智能手机与多媒体平板,它还包括无线基础设施,如路由器、基站。

电脑半导体包括电脑芯片,如笔记本、台式机和服务器芯片,还包括电脑外设,如硬盘驱动和打印机等。

在过去几年,无线半导体和电脑半导体争夺市场。例如,2008年和2009年无线半导体占上风,2010年却是电脑半导体占上风。

2011年,苹果首次成为全球最大的OEM半导体采购商,超过了惠普。虽然苹果和惠普在电脑领域争斗多年,但二者的业务却有本质的不同。苹果更像一家无线设备商,2010年它的芯片预算近61%用于采购无线产品,供iPhone和iPad用。作为对比,惠普2010年82%的芯片开支与电脑有关,如台式机、笔记本和服务器。
上一条:三星系统IC投资额将上看73亿美元 下一条:西安电力电子技术研究所特高压直流输电大功率晶闸管通过国家鉴定