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今年无线半导体开支554亿美元超过PC |
编辑:上海仲恩国际有限公司 字号:大 中 小 |
摘要:今年无线半导体开支554亿美元超过PC |
![]() 2011年,无线设备成为最大的半导体采购市场,到明年,无线设备的采购额优势还会扩大,因为高科技企业越来越重视移动连网设备。 iSuppli分析师Wenlie Ye在报告中说:“以苹果iPhone和iPad为先锋,智能手机和平板设备需求激增。它推动无线设备半导体销售上升,包括基带芯片、应用处理器和移动存储。随着整个PC销售增长的减速,半导体产业的天平将向无线领域倾斜。” 无线半导体开支主要指OEM为移动设备采购的半导体开支,涵盖手机、智能手机与多媒体平板,它还包括无线基础设施,如路由器、基站。 电脑半导体包括电脑芯片,如笔记本、台式机和服务器芯片,还包括电脑外设,如硬盘驱动和打印机等。 在过去几年,无线半导体和电脑半导体争夺市场。例如,2008年和2009年无线半导体占上风,2010年却是电脑半导体占上风。 2011年,苹果首次成为全球最大的OEM半导体采购商,超过了惠普。虽然苹果和惠普在电脑领域争斗多年,但二者的业务却有本质的不同。苹果更像一家无线设备商,2010年它的芯片预算近61%用于采购无线产品,供iPhone和iPad用。作为对比,惠普2010年82%的芯片开支与电脑有关,如台式机、笔记本和服务器。 |
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