台积电争取苹果（Apple）A6及下世代处理器代工订单，近期业界传出已尘埃落定，苹果与台积电已签订代工契约，针对A6以后新世代处理器采28奈米以下制程进行代工，同时由台积电转投资IP设计服务公司创意电子负责电路板设计，打破过去由三星电子（Samsung Electronics）独霸苹果处理器代工订单局面，惟此次双方尚未谈及后段及IC载板部分，将待苹果评估各家能力后才会决定。不过，台积电和创意对此均表示，不对特定或潜在客户相关事宜评论。

近期市场传出台积电2011年内恐不会与苹果签约，甚至传出接单价格恐会很差，然据半导体相关业者透露，苹果与台积电已在日前签约，在未来几年将针对A6、A7等新世代处理器，陆续采用28、20奈米等新一代制程进行代工合作，且在28及20奈米制程部分已敲定代工报价区间，苹果释出善意，将原本双方僵持许久的代工价格往上提升，接近台积电平均毛利率水准，而非业界所认为是偏低的毛利率。

半导体业者指出，若台积电采28奈米制程拿下至少30％的A6处理器代工订单，估计该订单将占2011年台积电营收比重约6％，至于占创意营收比重则高达40％，贡献度相对明显。另外，在进入20奈米制程后，由于苹果没有与！三星签订20奈米以下制程代工合约，因此，台积电将有机会取得全部代工订单，创意可望连带雨露均沾。

事实上，苹果过去在A4、A5处理器世代及现今A6处理器，包括晶＝代工、电路板线路设计及封测等，都是由三星全数吃下，此次台积电和苹果合作，将大举扭转以往局面。至于业界所担心侵权问题，由于此次交给创意重新设计电路板线路，并无侵权疑虑。

值得注意的是，这次台积电和苹果签约除代工和线路设计外，双方并未谈及后段封测部分，业界研判初期可能会采取类似三星模式，由台积电进行封测统包，然由于台积电不可能将苹果处理器封测订单全部吃下，苹果可能在未来3个月内针对封测委外进行评估，确定各家能力后才会有所决定。

对于封测厂而言，因为未来后段封测及IC载板将由苹果统包决定，而非由晶圆代工厂决定，各家业者均有机会取得订单，但难有十足把握。其中，日月光凭藉拥有高通（Qualcomm）通讯晶片封测订单优势，原本即为苹果供应链之列，取得订单机会不小。

矽品方面，近期积极与苹果接触，苹果在7月曾低调派员前往矽品厂房参访，商讨未来可能合作机会，对于矽品切入苹果封测代工供应链机会大增。至于艾克尔（Amkor）过去主要经营国际整合元件（IDM）大厂，亦颇具实力取得订单。