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台积电苹果敲定新世代CPU订单 创意负责电路板设计

编辑:上海仲恩国际有限公司  时间:2018/09/29
台积电争取苹果(Apple)A6及下世代处理器代工订单,近期业界传出已尘埃落定,苹果与台积电已签订代工契约,针对A6以后新世代处理器采28奈米以下制程进行代工,同时由台积电转投资IP设计服务公司创意电子负责电路板设计,打破过去由三星电子(Samsung Electronics)独霸苹果处理器代工订单局面,惟此次双方尚未谈及后段及IC载板部分,将待苹果评估各家能力后才会决定。不过,台积电和创意对此均表示,不对特定或潜在客户相关事宜评论。

近期市场传出台积电2011年内恐不会与苹果签约,甚至传出接单价格恐会很差,然据半导体相关业者透露,苹果与台积电已在日前签约,在未来几年将针对A6、A7等新世代处理器,陆续采用28、20奈米等新一代制程进行代工合作,且在28及20奈米制程部分已敲定代工报价区间,苹果释出善意,将原本双方僵持许久的代工价格往上提升,接近台积电平均毛利率水准,而非业界所认为是偏低的毛利率。

半导体业者指出,若台积电采28奈米制程拿下至少30%的A6处理器代工订单,估计该订单将占2011年台积电营收比重约6%,至于占创意营收比重则高达40%,贡献度相对明显。另外,在进入20奈米制程后,由于苹果没有与!三星签订20奈米以下制程代工合约,因此,台积电将有机会取得全部代工订单,创意可望连带雨露均沾。

事实上,苹果过去在A4、A5处理器世代及现今A6处理器,包括晶=代工、电路板线路设计及封测等,都是由三星全数吃下,此次台积电和苹果合作,将大举扭转以往局面。至于业界所担心侵权问题,由于此次交给创意重新设计电路板线路,并无侵权疑虑。

值得注意的是,这次台积电和苹果签约除代工和线路设计外,双方并未谈及后段封测部分,业界研判初期可能会采取类似三星模式,由台积电进行封测统包,然由于台积电不可能将苹果处理器封测订单全部吃下,苹果可能在未来3个月内针对封测委外进行评估,确定各家能力后才会有所决定。

对于封测厂而言,因为未来后段封测及IC载板将由苹果统包决定,而非由晶圆代工厂决定,各家业者均有机会取得订单,但难有十足把握。其中,日月光凭藉拥有高通(Qualcomm)通讯晶片封测订单优势,原本即为苹果供应链之列,取得订单机会不小。

矽品方面,近期积极与苹果接触,苹果在7月曾低调派员前往矽品厂房参访,商讨未来可能合作机会,对于矽品切入苹果封测代工供应链机会大增。至于艾克尔(Amkor)过去主要经营国际整合元件(IDM)大厂,亦颇具实力取得订单。
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