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IC芯片制造业,挑战与商机并存

编辑:上海仲恩国际有限公司  时间:2018/09/29
今年年初国务院式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》,明确指出将从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等七大方面对产业进行政策扶持。本月10日,在沪集成电路行业协会秘书长蒋守雷举行的“拓墣2012年ICT产业景气预测研讨会”上表示,“十二五”政策将激励IC产业发展,未来几年都将是中国集成电路产业的大发展时期。

根据市场研究公司iSuppli的数据,目前中国IC市场使用量占全球的比重约三分之一,中国有超过500家IC设计公司。然而一个残酷的现实是:中国目前没有一家企业称得上世界前沿水平,工业和信息化部电子信息司副司长刁石京也指出了中国IC产业存在的几项问题。

如产业总体规模小,市场自给能力不足;企业规模小,力量分散,技术创新难以支撑产业发展需求;价值链整合能力不强,芯片与整机联机机制尚未形成;产业链不完善,专用设备、仪器和材料发展滞后等。作为中国大陆手机芯片的最大供应商--联发科技(Mediatek)的CEO蔡明介曾说,该公司中国客户生产的手机被称作“山寨手机”或“黑手机”,这让他感到惋惜。他说:“他们自称山寨并不明智,本来应该坚持使用‘白牌’这个词。因为别人可能会用这个名号攻击他们。”国内500家芯片设计企业的产值加起来还比不过美国高通一家公司的产值,在全球竞争中国内集成电路企业目前大多仍处于跟随阶段。

在近期举办的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛上,展讯通信公司市场副总裁康一博士表示“中国应该以移动通信为支柱来做大做强中国的IC产业”。来自工业和信息化部的官员明确提出中国芯片制造业未来5年的目标是拥有1-2家销售收入过200亿元的企业。要达到这一目标,国家必须对行业内的重点企业给予直接的资金支持。

虽然道路曲折坎坷,但是把握好机会,IC芯片制造业在整体产业萎靡之际会开出一片新局面。

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